Svelati i primi dettagli di HyperOS 2 e del nuovo smartphone tri-fold di Xiaomi

Grande aria di cambiamenti per Xiaomi, che con il recente lancio di HyperOS Enhanced Beta si prepara nei prossimi mesi a lanciare quello che potrebbe essere a tutti gli effetti HyperOS 2, la nuova versione del suo sistema operativo proprietario. A questo si aggiungerebbero poi alcuni leak riguardanti il nuovo smartphone a doppia piega di Xiaomi, che vedrà la luce sul mercato verosimilmente tra un paio d’anni: scopriamo insieme tutti i dettagli di queste nuove indiscrezioni.

Xiaomi HyperOS Enhanced Beta: un primo sguardo a HyperOS 2

Da pochi giorni Xiaomi ha rilasciato HyperOS Enhanced Beta, e alcuni dettagli suggeriscono che si tratti di una vera e propria anteprima di quello che potremo vedere prossimamente su HyperOS 2. La beta contiene infatti al suo interno alcuni file che indicherebbero l’imminente uscita di un aggiornamento principale di sistema. Entrando maggiormente nei dettagli, uno dei file incriminati è intitolato “MiLinkOS2CN.apk“, dove OS2 indicherebbe la nuova versione del sistema operativo proprietario HyperOS 2.

Ad un primo sguardo, potrebbe sembrare che Xiaomi stia testando alcune funzionalità che verranno probabilmente implementate all’interno del nuovo aggiornamento principale di sistema, portando tra l’altro una maggiore velocità, un’esperienza d’uso migliore e nuovi tool per gli smartphone in uscita prossimamente. Attualmente, HyperOS Enhanced Beta è disponibile in esclusiva per Xiaomi 14, mentre ci sarà da attendere ancora qualche giorno per il resto dei dispositivi, andando a includere il tablet Xiaomi Pad 6S Pro da 12,4 pollici e Redmi K60 Ultra.

Chiaramente al momento non conosciamo una data d’uscita per HyperOS 2, che verrà dunque comunicata in via ufficiale dalla compagnia cinese, nonostante alcuni rumor recenti suggeriscano il mese di ottobre. Non ci rimane a questo punto che attendere ulteriori aggiornamenti in merito da parte di Xiaomi, che siamo certi non tarderanno ad arrivare nel corso delle prossime settimane o mesi.

Offerta

Nuovo Xiaomi tri-fold: tutto ciò che sappiamo ad oggi

Nonostante manchino più di due anni alla sua uscita, un recente leak avrebbe svelato alcune interessanti caratteristiche relative ad un probabile nuovo modello di smartphone a doppia piega di Xiaomi, form-factor che rappresenta una novità assoluta per il settore. Vi ricordiamo infatti che il primo modello di smartphone a doppia piega di Xiaomi è attualmente previsto per il 2025, con nome in codice “zhuque”, e sarà sprovvisto di tasti fisici.

Il secondo modello di smartphone tri-fold firmato Xiaomi, invece, vedrà verosimilmente la luce nel 2026. Il numero identificativo del nuovo dispositivo, 26013VP46C, sarebbe stato avvistato all’interno del database IMEI. Entrando maggiormente nei dettagli, le cifre “2601” corrisponderebbero a gennaio 2026, suggerendo dunque un’uscita del nuovo dispositivo durante i primi mesi dell’anno. La C finale corrisponderebbe invece a “China“, confermando dunque che l’annuncio del nuovo smartphone a doppia piega sarà riservato, almeno in un primo momento, al mercato cinese.

Il nuovo smartphone a doppia piega in uscita del 2026 potrebbe essere equipaggiato dal processore Snapdragon 8 Gen 5, di cui (ovviamente) non conosciamo nessuna informazione specifica. Si tratta dunque di un progetto ancora distante, in termini temporali, dal mercato attuale: rimaniamo anche in questo caso in attesa di aggiornamenti ufficiali da parte di Xiaomi, che arriveranno probabilmente tra poco più di un anno.