Samsung ha compiuto enormi passi avanti nel miglioramento dei propri chip Exynos. I tempi in cui questi processori surriscaldavano i dispositivi, causavano rallentamenti e consumavano molta più energia rispetto alla concorrenza sembrano ormai lontani.
Eppure, nonostante i progressi, gli Exynos non vengono ancora considerati i migliori sul mercato e ora emergono indiscrezioni sempre più concrete che suggeriscono come Samsung potrebbe adottare un approccio orientato al risparmio per il prossimo Exynos 2700, il chip destinato ad alimentare la serie Galaxy S27.
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Cosa starebbe perdendo l’Exynos 2700
Secondo un report di SisaJournal, Samsung starebbe valutando di abbandonare la tecnologia di packaging FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) nella produzione dell’Exynos 2700, con una scelta che non passerebbe certo inosservata, visto e considerato che tale tecnologia era stata introdotta proprio con l’Exynos 2400, il chip alla base dei Galaxy S24 e Galaxy S24+.
Ma di cosa si tratta esattamente?
In sintesi, il FOWLP è una tecnologia avanzata di packaging dei semiconduttori che consente di costruire connessioni elettriche al di fuori dell’area del die del chip. Il risultato è un componente più veloce, più sottile e più compatto, capace di ospitare un numero maggiore di pin di input/output in uno spazio ridotto rispetto ai metodi tradizionali. In altre parole, contribuisce a migliorare sia le prestazioni che la gestione termica del chip.
Il problema, però, è che questa tecnologia fa lievitare i costi di produzione e riduce la resa per wafer, aumentando la complessità del processo manifatturiero. Ed è proprio per recuperare margini di redditività che Samsung starebbe valutando di farne a meno nel prossimo chip di punta.
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La gestione del calore
La rimozione del FOWLP non significa necessariamente un passo indietro sul fronte termico. Con l’Exynos 2600 Samsung ha già introdotto una soluzione differente chiamata Heat Path Block (HPB), che consiste nel posizionare un blocco dedicato alla dissipazione del calore sopra il processore, accanto ai componenti DRAM e di archiviazione, in un layout package-on-package.
Per l’Exynos 2700, invece, si vuole optare per una soluzione ancora più evoluta, il design Side-by-Side (SbS), uno schema in cui il blocco di dissipazione termica viene applicato sia al processore che al chip DRAM, con entrambi i componenti posizionati affiancati sullo stesso substrato. L’obiettivo è migliorare la dispersione del calore sia dalla CPU che dalla memoria RAM, affrontando così il problema termico da un’angolazione diversa rispetto al FOWLP, ma potenzialmente altrettanto efficace.
Se questo approccio riuscirà a compensare la perdita del packaging avanzato mantenendo prestazioni, efficienza energetica e gestione termica ai livelli attesi, è ancora tutto da dimostrare.
La possibile scheda tecnica
Sul fronte delle specifiche, l’Exynos 2700 si prospetta comunque come un chip ambizioso. Stando alle indiscrezioni non confermate, verrebbe prodotto con il processo a 2 nanometri di seconda generazione della fonderia Samsung, con benefici attesi in termini di efficienza. La CPU sarebbe a 10 core, affiancata da una GPU Xclipse 970 basata sull’architettura AMD RDNA 5. Il chip supporterebbe inoltre memorie LPDDR6 e storage UFS 5.0, con un aggiornamento su tutta la linea rispetto alla generazione precedente.
Come di consueto, l’Exynos 2700 dovrebbe equipaggiare i modelli Galaxy S27 e Galaxy S27+ destinati ai mercati al di fuori del Nord America, dove Samsung tende a utilizzare i chip Qualcomm Snapdragon.
Vedi Post Originale: https://www.tuttoandroid.net/news/2026/05/16/samsung-costi-exynos-2700-fowlp-1153942/
