MediaTek annuncia i chip Dimensity 9400e e T930, che promettono potenza ed efficienza

MediaTek annuncia quest’oggi due nuovi chipset: si tratta di Dimensity 9400e, pensato per i dispositivi di punta, e del T930, un chip per dispositivi 5G Fixed Wireless Access (FWA) e Wi-Fi mobile (Mi-Fi). Scopriamo insieme tutti i dettagli diffusi dal produttore cinese, procedendo con ordine.

MediaTek Dimensity 9400e è ufficiale e promette grandi cose lato IA, imaging e gaming

Iniziamo dal MediaTek Dimensity 9400e, un SoC dotato dell’avanzata architettura All Big Core dell’azienda: si piazza sulla fascia alta dell’offerta del produttore, e promette prestazioni eccezionali ed efficienza energetica nell’intelligenza artificiale, ma anche lato connettività, imaging e gaming. Tra le caratteristiche principali vengono citati l’ampia portata della connessione Bluetooth tra smartphone (fino a 5 km), la velocità di download di picco teorica fino a 7 Gbps, la connettività Wi-Fi 7, la tecnologia di risparmio energetico MediaTek 5G UltraSave 3.0 e la funzionalità dual-SIM dual-active multi-mode.

“Con il lancio di MediaTek Dimensity 9400e, stiamo espandendo la nostra famiglia di piattaforme mobili leader per garantire che sia i produttori di dispositivi che gli utenti possano scegliere tra una gamma più ampia di esperienze di punta“, ha dichiarato Dr. Yenchi Lee, General Manager della Wireless Communications Business Unit di MediaTek. “Restiamo impegnati a superare le aspettative in termini di prestazioni di alto livello, efficienza energetica e capacità di intelligenza artificiale combinando hardware potente con tecnologie avanzate firmate MediaTek“.

Il nuovo Dimensity è basato sul processo a 4 nm di terza generazione di TSMC, ed è dotato di un’architettura CPU All Big Core con quattro core Cortex-X4 con clock fino a 3,4 GHz e di quattro core Cortex-A720 con clock di 2,0 GHz. Tutto questo punta a soddisfare le esigenze del multitasking moderno, mantenendo al contempo un’efficienza energetica di livello. Il nuovo chipset può contare su una GPU a 12 core, la Immortalis-G720, per ottime capacità nel rendering grafico e nel gaming, con l’aggiunta del supporto alla tecnologia di ray-tracing mobile a livello hardware.

La tecnologia MediaTek HyperEngine consente agli appassionati di gaming mobile di godersi esperienze fluide e reattive senza problemi nei consumi: a tal proposito è presente anche il supporto alla tecnologia MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT 2.0), che consente la pianificazione delle prestazioni in tempo reale tra il chipset e le applicazioni per una migliore stabilità dei fotogrammi e un minore consumo energetico. In più, sempre nell’ambito dell’efficienza, il Dimensity 9400e supporta MediaTek Frame Rate Converter (MFRC 2.0+), che può ridurre il consumo energetico fino al 40% quando abilitato.

Lato intelligenza artificiale, il 9400e supporta il più recente MediaTek NeuroPilot SDK, consentendo alle varie app e ai servizi di IA generativa una maggiore rapidità unita a sicurezza, mentre la tecnologia di decodifica inferenziale avanzata (SpD+) accelera l’efficienza computazionale dei modelli linguistici di grandi dimensioni. Consente il funzionamento dei modelli DeepSeek-R1-Distill (Qwen1.5B/Llama7B/Llama8B), Gemini Nano con Multimodalità, LLaVA-1.5 7B e non solo.

Il nuovo SoC offre un ISP RAW a 18 bit, con supporto a motori video di segmentazione semantica AI in grado di segmentare le immagini semanticamente a 16 livelli. Non mancano il supporto alla riduzione del rumore con triplo microfono e gli effetti di registrazione video di livello professionale, che gli appassionati di fotografia da smartphone non disdegneranno.

Secondo quanto riferito dal chip maker, i primi smartphone dotati di SoC MediaTek Dimensity 9400e arriveranno già questo mese.

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C’è anche il MediaTek T930 per FWA e Mi-Fi

Quest’oggi è stato annunciato anche il MediaTek T930, che può vantare diverse caratteristiche tecniche inedite al mondo, tra cui downlink 6CC-CA e 3Tx a 5 strati, consentendo prestazioni di uplink fino a 2,8 Gbps. Si tratta di un chipset a 4 nm per dispositivi 5G FWA e Mi-Fi pensato per risultare particolarmente efficiente dal punto di vista energetico: supporta bande di frequenza inferiori a 6 GHz ed è in grado di raggiungere velocità di connessione 5G di 10 Gbps.

È il primo a supportare 8Rx con una larghezza di banda DL totale di 200 MHz, che può aumentare l’efficienza dello spettro del 40% ai margini della cella, estendendo così la copertura del segnale fino al 40%. Inoltre, supporta lo standard 3GPP Release-18 e funzionalità modem più avanzate, tra cui le innovazioni 3Tx e L4S proposte da MediaTek.

Il T930 combina il nuovo modem 5G M90 del produttore cinese con una CPU quad-core ARM Cortex-A55 e un processore di rete dedicato, e include un ricetrasmettitore RF, un ricevitore GNSS e una sistema di gestione dell’alimentazione. La piattaforma può anche essere combinata con un chip NPU dedicato per formare un dispositivo gateway di intelligenza artificiale generativa.

“La crescita dei dati mobili 5G è ora guidata da un’ampia gamma di servizi applicativi, mentre il rapido sviluppo dell’intelligenza artificiale, che consente l’apprendimento sul dispositivo, si allinea anche alle nuove esigenze ed esperienze degli utenti“, ha dichiarato JC Hsu, Corporate Senior Vice President di MediaTek. “Ci aspettiamo che il MediaTek T930 diventi una base affidabile e potente che inauguri il successo di una nuova generazione di dispositivi, applicazioni e servizi Edge AI con connettività sempre disponibile e a bassa latenza“.

MediaTek fa sapere di essere al lavoro a stretto contatto con diversi partner per l’integrazione del T930 nei prodotti FWA e Mi-Fi di prossima generazione sul mercato globale.